（原标题：NEPCON-功率半导体时期及应用论坛精彩直击）欧洲杯体育

2024年11月6日，NEPCON ASIA 2024亚洲电子分娩拓荒暨微电子工业博览会在深圳国外会展中心见效举办。这次展会超600家全球著明电路板拼装处理决议及半导体制造时期、自动化展商品牌云集现场，角逐实力。其中，近百家新展商为展会注入全新的展示内容和活力，更有IGBT & SiC 模块封测工艺示范线、电子制造展示区、电子极品集市、印度尼西亚电子制造国度展团、FBC日本展团等五大特色展区立异展示，触达更多的产业高精尖的居品做事。展会同期举办了40场论坛活动，波及电子制造、半导体封测、智能工场及自动化、汽车电子、新能源、ESG、赛事活动等热门鸿沟，百位行业大咖及企业魁首为不雅众带来了全新的想考与启示。

与此同期，也为行业厂商、业界大众提供一个展示立异时期、疏导行业趋势、拓展贸易合营、优化供应链的优质平台。

展会期间，“功率半导体时期及应用”主题论坛见效举办，聚焦功率半导体产业的发展近况、应用发达和异日趋势，以及来自末端的案例分析等行业热门，为业内东谈主士搭建一个疏导共享的平台，戮力于于推动功率半导体产业链高下流协同发展，加快生态昌盛。

在这次论坛上，由深圳半导体协会会长周生明、深圳基本半导体有限公司工业业务部总监杨同礼、松下电器机电(中国) 有限公司高等销售朱凯、嘉兴轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市集总监殷习全、英诺赛科（苏州）科技股份有限公司大客户司理吕剑锋、万国半导体元件(深圳) 有限公司应用工程师司理朱礼斯、广东芯粤能半导体有限公司首席时期官相奇博士、深圳爱仕特科技有限公司副总司理余训悲、江苏快克芯装备科技有限公司市集司理邢阳、深圳市艾兰特科技有限公司市集司理翟梦杰、深圳中科四合科技有限公司市集部销售总监赵铁良、珠海镓异日科技有限公司研发总监张大江、合肥喆塔科技有限公司大湾区总司理亮堂等等多位行业大众和企业高管发表了致辞和精彩演讲。

深圳基本半导体有限公司

工业业务部总监 杨同礼

活动现场基本半导体工业业务部总监杨同礼发表主题演讲《SiC碳化硅MOSFET在电力电子应用中加快替代IGBT及超结MOSFET》。

针对碳化硅功率器件在电力电行业的应用，杨同礼通过对比性能和资本，分手阐释了碳化硅MOSFET替代IGBT和超结MOSFET的时期和贸易逻辑，并重心先容了基本半导体碳化硅MOSFET、碳化硅二极管以及门极驱动芯片等居品，在光伏逆变器、储能、电动汽车、AI算力电源、做事器电源、工贸易PCS、大功率充电桩、逆变焊机的应用决议。

松下电器机电(中国) 有限公司

高等销售 朱凯

松下电器机电(中国) 有限公司高等销售朱凯带来《超声时期在碳化硅模块封装的应用》的主题共享：

松下在半导体拓荒鸿沟深耕卓越40年，为客户提供刻蚀，溅射，等离子切割，等离子清洗，贴装等多种处理决议。碳化硅（SiC）模块由于其在高温、高压和高频应用中的优异性能，跟着电动汽车和可再生能源等行业的发展，对碳化硅模块的需求也在增长。但当前碳化硅模块封装在贴装工序濒临后果低，贴装品性差，高温基板氧化翘曲的问题。

针对上头问题，松下创造性地开发出超声热贴拓荒。贴装时除了传统加热加压外，还增多超声功能，不错低温下完毕高速贴装，贴装后果擢升2倍以上，为客户裁减资本，提高居品品性。松下将捏续不断地开发新的时期， 一如既往的将更好的居品与更先进的时期提供给宇宙！

嘉兴轻蜓光电科技有限公司

SEMI业务&市集总监 殷习全

嘉兴轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市集总监殷习全请教了《轻蜓光电AI+3D时期助力半导体封装视觉检测》：

面对半导体器件尺寸松开与集成度擢升带来的挑战，轻蜓光电通过自主研发的3D成像软硬件系统和先进的AI算法，完毕了微米级颓势的精确检测，支捏复杂组件布局和先进封装时期，大幅擢升了芯片性能与良率。当时期亮点包括全自主开发的3D成像系统，具备多路结构光、共焦景深扫描等上风，完毕高速、高精度、低资本和全角度障翳；零负样本AI算法与ADC自动分类软件相结合，有用减少误检，提高检测后果。代表居品有Weber-I3000 IGBT专用AOI检测拓荒，用于检测IGBT模块的芯片名义及焊线颓势，检出率高达99%；Spectra-3000A晶圆AOI检测拓荒，支捏多种照明面貌，适用于晶圆切割前后的名义颓势检测，大概精确测量整面晶圆Bump高渡过甚共面性。

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司

大客户司理 吕剑锋

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司大客户司理吕剑锋共享了《氮化镓驱动能源高效专揽的近况与异日》。

他暗意英诺赛科2015年就进入GaN IDM赛谈，在产业界冬眠6年坚捏高进入，2021年第二座晶圆厂苏州工场一期通线，同庚迎来了GaN在破钞鸿沟的爆发期。

经过3年高速发展，居品应用当前已障翳平直机和笔电主板电源经管、快充、能源电板化要素容、BMS、激光雷达、新能源和数据中心等。

两座晶圆厂月产1万2千片8寸晶圆，全球累计出货破损7亿颗，英诺赛科居品的可靠性通过了海量市集数据覆按。

在东谈主工智能期间，GaN和SiC已成为功率器件的主角在推动能源更高效专揽。在电力牵引、大储能、新能源等鸿沟，SiC在捏续攻占IGBT和SJMOS地皮。GaN的竞争力也相等强盛，不仅在充电器、照明和TV电源这些低功率鸿沟大显神通，在白色家电、OBC、ICT拓荒、便携储能等大功率鸿沟也和SiC同台竞技。而在MHz以上的Lidar和xPU供电鸿沟，GaN将独占鳌头。

万国半导体

应用工程师司理 朱礼斯

万国半导体元件(深圳) 有限公司应用工程师司理朱礼斯,带来了《碳化硅功率器件上风和AOSasiC处理决议》的主题共享总结：

1．最初对公司AOS(万国半导体)作念了浮浅的先容，包括AOS 诞生地间，主要的居品，当前第三代半导体研发程度，同期先容了AOS SiC（碳化硅）研发团队。

2．对SiC（碳化硅）的材料本性和上风作念了西宾，并对SiC MOSFET 和Si（硅）IGBT 开关和反向规复性能作念了比较，展示了SiC MOSFET 在常用电路拓扑中上风。

3．共享了1200V/750V车规级SiC MOSFET与竞品的参数和性能的比较分析，包括报复电气参数，开关性能，反向规复电荷和短路才气。

4．共享了750V车规级SiC MOSFET与竞品在6.6kW OBC系统后果的对比。

5. 先容了AOS SiC MOS 远高于车规级的可靠性测试圭臬，SiC HTRB, 栅极氧化层可靠性和寿命，双极性退化，高dv/dt动态老化测试平台和测试数据，展示了AOS SiC MOSFET 相等优秀的可靠性。

6．展示了当前AOS αSiC MOS 的统共居品和异日的预备。

广东芯粤能半导体有限公司

首席时期官 相奇博士

广东芯粤能半导体有限公司首席时期官相奇博士在演讲中潜入共享了《芯粤能碳化硅功率器件制造探索》。

相奇博士先容，芯粤能持久专注于车规及工控鸿沟碳化硅芯片的研发与制造责任，志在成为 SiC 芯片鸿沟备受相信的 “芯航母”。

在模仿硅基芯片国表里先进分娩训戒的基础上，芯粤能全力打造出高产出且具有高领悟性的碳化硅器件分娩平台，奋发在碳化硅分娩鸿沟完毕弯谈超车。

当前，芯粤能的拓荒已具备每月 10K 的产能限度。然而，相博士也坦诚暗意，SiC 时期仍处于起步阶段，若要充分彰显 SiC 的上风，还需纵欲进入先进时期的研发责任，诸如大尺寸、低颓势衬底时期，高沟谈移动率工艺，先进沟槽时期，超等结时期，超高压器件时期以及碳化硅集成电路时期等。

从 SiC 不同时期旅途的发展态势来看，平面栅 MOSFET 由于时期相对熟习，当下重心在于鼓舞产业化程度，而公司的研发中枢将聚焦于沟槽栅 MOSFET，以此为破损口，推动碳化硅时期的进一步发展与立异，为公司在强烈的市集竞争中奠定坚实基础，也为统共这个词行业的时期跳跃孝顺力量。

深圳爱仕特科技有限公司

副总司理 余训悲

深圳爱仕特科技有限公司副总司理余训斐带来演讲主题是《SiC MOS在新能源汽车上的应用》指出在最新的时期发展中，SiC MOSFET因其超卓的性能在新能源汽车鸿沟饰演着越来越报复的脚色。凭据爱仕特余训斐的答复，SiC MOSFET市集预测将以31%的复合年增长率增长，预测到2028年，其中汽车应用占据了74%的市集份额。

SiC时期以其高电流密度和高温启动才气（大于175度），相较于硅IGBT（150度）提供了更高的后果和功率密度。

然而，SiC芯单方面积小、热量和电流散布不均以及高热经管条款，对封装材料和散热苛刻了挑战。为了轻率这些挑战，行业正在通过优化器件结构、提高材料热导率、聘请高雪崩耐量SiC材料和设想有用的雪崩保护电路，以及使用高质料的栅氧材料和优化栅氧工艺来提高SiC MOSFET的短路耐受才气和可靠性。

这些跳跃不仅推动了新能源汽车的性能擢升，也为SiC MOSFET在其他鸿沟的应用铺平了谈路。

江苏快克芯装备科技有限公司

市集司理 邢阳

江苏快克芯装备科技有限公司市集司理邢阳发表了《SiC封装中枢工艺--银烧结量产处理决议》的主题演讲。

快克芯装备主要从以下三方面先容了SiC封装的中枢工艺-银烧结量产处理决议:

一、 SiC器件/模块以其更高的电流和电压容量，更低的损耗，进而不错完毕更高的功率密度、可靠性和后果，推动800V高压平台在新能源汽车应用落地，及更多光伏储能商用化。银烧结具有优异的导电性、导热性、高机械强度和高领悟性等本性，其烧结体合适持久高温入伍，银烧结是SiC等高功率器件/模块的中枢封装工艺。

二、快克芯装备专注于功率半导体和先进封装鸿沟，戮力于于为客户提供封装成套处理决议。公司破损策动“卡脖子”时期，成为国内推动微纳金属烧结拓荒国产化替代的主力军之一。公司自主研发的在线量产银烧结拓荒，聘请多压头时期，不错匡助客户极地面提高分娩后果。

三、临了共享了银烧结量产处理决议在Tpak封装中的应用，配套热贴固晶机和AOI拓荒，为客户提供成套的SiC封装自动化分娩线处理决议。

深圳市艾兰特科技有限公司

市集司理 翟梦杰

深圳市艾兰特科技有限公司市集司理翟梦杰演讲《AI赋能工业检测:开启X射线智能检测新纪元》

主要谈判了以下几个方面：

一、X射线检测时期异日发展标的：X射线检测时期异日会更精密化，同期也会融入东谈主工智能和物联网时期，完毕自动化与智能化，比拟较当今的3D成像时期异日也会与其他成像时期相结合，这也将提高检测的准确度。

二、AI在工业X射线检测中的应用：AI在工业X射线检测中的应用也宽敞，比如图像的降噪与增强、自动颓势识别、图像重构与数据分析等。这不仅提高了检测的后果和检测结果的客不雅性，况且也很大程度检朴了东谈主工的资本，裁减了东谈主为因素对检测结果的影响。

三、AI在艾兰特X射线检测拓荒中的应用：深圳是艾兰特科技有限公司，行为X射线检测拓荒鸿沟的杰出人物，一直戮力于于将最新的AI时期融入其居品中，以闲适市集对高效、智能检测处理决议的需求。艾兰特全自动在线检测拓荒MFX600LP用于检测BGA和芯片元器件;金属板及FPC焊合件的镍板检测等。轨谈在线查验，0k&NG组件的自动检测与分析，支捏定制接入MES/ERP系统，精确欺压，CNC编程自动定位，返工数据库经管支捏数据报表的审核和生成。可自动诡计气泡百分比、尺寸、面积测量，分析居品中低锡、虛焊等里面颓势。

深圳中科四合科技有限公司

市集部销售总监 赵铁良

深圳中科四合科技有限公司市集部销售总监赵铁良演讲《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用中》称AI期间，存、算、功率是AI大限度发展的物理守旧，因此更小的体积、更高的能量改换后果是对功率芯片和模组苛刻了的挑战，高集成、低内阻、高散热、高功率密度、可控资本条款的先进封装工艺成为处理功率芯片和模组的一个报复技能。

本答复主要分三个部分先容了板级扇出封装在功率芯片级模组上的应用，第一部分简介了板级扇出封装的工艺本性，封装结构和当前主流的工艺平台，对比晶圆级扇出封装，板级扇出封装尺寸更大，载体材料专揽率更高，资本相对而言更低，对比传统框架打线封装，板级扇出封装时期上可作念到更薄、尺寸更小，通过电镀铜完毕扇出互结合构，可完毕更低内阻、低热阻、低电感等低寄生参数，并可完毕高度集成和多芯片封装；

第二部分先容了板级扇出封装在功率芯片上的应用案例，如在二级管，功率芯片和功率模组（PMIC和DC/DC）上的内容应用，通过板级扇出封装，可使上述居品袖珍化，低寄生参数（低内阻，低电容），高度集成化，高功率密度，高可靠性，大功率；

第三部分主要先容了四合基于板级扇出封装开发的一系列DFN/QFN的居品。

珠海镓异日科技有限公司

研发总监 张大江

活动中珠海镓异日科技有限公司研发总监张大江本演讲《大功率氮化镓应用发达》主要谈判了以下几个方面的问题：

一、从半导体材料上分析了氮化镓器件导通电阻低、结电容小、反向回话电荷低的优点，先容了其在擢升开关电源转换后果的要道时期。

二、对比分析了D-mode GaN 共源共栅Cascode结构和P-GaN的E-mode之间的各异，从低动态电阻、抗噪声侵略才气和散热才气等方面请教了D-mode GaN在大功率电源应用中的上风。

三、从封装时期、可靠性评估标准及应用设想方面先容了珠海镓异日居品的领悟性和高可靠性等优点。

四、先容了珠海镓异日针关于PD快充的高后果低EMI侵略的新式氮化镓器件。

合肥喆塔科技有限公司

大湾区副总司理 亮堂

喆塔科技大湾区副总司理亮堂共享了《碳化硅工场一站式智能分析处理决议》，旨在通过智能制造时期推动中国制造2025战术。

决议包括智能分析、数字孪生、自动化报表等要素，强调数据整合与治理的报复性。

宝贵先容了碳化硅工艺经由、数据想法、拓荒规格参数，并清点了要道工艺检测数据。处理决议通过数据中台完毕数据映射和合股经管，具备跨数据会诊、预警和出货卡控才气。

分析功能障翳测量数据、颓势数据和测试数据，提供多种业务场景分析。喆塔科技结合行业学问和ABC时期，提供一站式CIM2.0全矩阵数智化平台，匡助客户擢升良率、裁减资本、提高后果，增强工场竞争力。

结语

回归半导体产业比年来发展态势，在半导体行业大批吹凉风确当下，获利于应用鸿沟拓宽至新能源汽车、新能源光伏等详细因素影响，功率半导体赛谈还是保捏相对老成增长，成为逆势中上行的鸿沟。

在畴昔相等长的一段期间里，功率半导体市集一直由欧、好意思、日等外资巨头紧紧占据着主导地位，跟着比年来新兴时期和鸿沟的快速发展，好多原土企业也纷纷入局，在各细分市集成长飞快。

市集限度的扩大也为国产功率半导体企业带来了更多的发展机会，但愿国产功率半导体产业大概收拢行业机遇，加快霸占市集，推动中国半导体产业的新升级。

秋意正浓，齐集片晌。NEPCON初心不改，见证并参与了电子制造行业的跳跃与荣耀，咱们驯顺异日中国电子制造行业将攀上更高的山岭、登上愈加雄壮的舞台，咱们将持续与电子制造从业东谈主士联袂并进，共同助力电子制造行业持续创造光泽。2025年4月22-24日NEPCON CHINA与您相约上海世博展览馆，2025年10月28-30日NEPCON ASIA与您齐集深圳国外会展中心（宝安），不见不散。

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